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Gaudi 3 制造工艺采用台积电5nm，矢量BF16为28.8 TFlops，MME BF16/FP8都是1835 TFlops，PCIe 5.0 x16，较之前分别提升至320%、160%。下载客户端还能获得专享福利哦！液冷峰值功耗1200W；通用基板支持八颗Gaudi 3；HL-338扩展卡可四卡互联，标准夹层版最高被动散热峰值功耗900W，性价比超越NVIDIA高达200%。

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